產(chǎn)品參數:
型號 | TS-PL150MA |
電源頻率 | 40KHz/13.56MHz |
容量 | 150L |
功率 | 0-1000W(可調) |
腔體尺寸 | (長(cháng)寬高mm)500*500*600 |
極板層數 | 7層 |
外形尺寸 | (長(cháng)寬高mm)1200*1100*1730 |
真空泵 | 油泵/干泵+羅茨組合 |
真空度 | <30Pa |
腔體材質(zhì) | 316不銹鋼/進(jìn)口鋁合金(選配) |
氣體流量控制 | 0-500SCCM(MFC±2%) |
氣體通道 | 兩路(可增加):Ar/N2/H2/CF4/02 |
等離子體發(fā)生器 | 40KHz/13.56MHz |
腔體溫度 | <60℃ |
控制方式 | PLC+觸摸屏 |
系統控制軟件 | 自主研發(fā)V2.0 |
電極陶瓷 | 進(jìn)口高頻陶瓷 |
等離子清洗原理:
等離子清洗原理如下:等離子體與固體表面發(fā)生的反應可分為物理反應和化學(xué)反應,即分為物理清洗和化學(xué)清洗。物理反應機制是活性粒子轟擊待清洗表面,使污染物脫離固體表面并被真空泵吸走;化學(xué)反應機制是各種活性的粒子和污染物反應生成易揮發(fā)性的物質(zhì),再由真空泵吸走。
就反應機理來(lái)看,等離子體清洗通常包括以下過(guò)程:無(wú)機氣體被激發(fā)為等離子態(tài);氣相物質(zhì)被吸附在固體表面;被吸附基團與固體表面分子反應生成產(chǎn)物分子;產(chǎn)物分子解析形成氣相;反應殘余物脫離表面。典型的等離子體化學(xué)清洗工藝是氧氣等離子體清洗。主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。通過(guò)等離子體產(chǎn)生的氧自由基非?;顫?,容易與碳氫化合物發(fā)生反應,產(chǎn)生二氧化碳、一氧化碳和水等易揮發(fā)物,從而去除表面的污染物。
等離子體清洗的特點(diǎn):
等離子體清洗技術(shù)的最大特點(diǎn)是對幾乎所有的基材類(lèi)型,均可進(jìn)行處理。對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料,如聚脂、聚丙烯、聚酰亞胺、環(huán)氧樹(shù)脂、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理。等離子體清洗還具有以下幾個(gè)特點(diǎn):用戶(hù)可以遠離有害溶劑對人體的傷害;容易采用數字控制技術(shù),自動(dòng)化程度高;整個(gè)工藝流程效率極高;具有高精度的控制裝置,時(shí)間控制的精度很高;且正確的等離子體清洗不會(huì )在表面產(chǎn)生損傷層,表面質(zhì)量得到保證;由于是在真空中進(jìn)行,不污染環(huán)境,保證清洗表面不被二次污染。