PCB線(xiàn)路板蝕刻機基本參數：
| 整機尺寸(W*D*H) | 1700×1300×1800mm |
| 腔體尺寸(W*D*H) | 1025*850*948mm |
| 腔體材料 | 進(jìn)口316不銹鋼 |
| 等離子發(fā)生器 | 10KW 40kHZ Camdel 美國 |
| 抽風(fēng)系統 | ≥2立方/分鐘，中央尾氣處理管道即可 |
| 電極板數量 | 15層水平分布 |
| 處理層數 | 15層 |
| 單層處理最大面積 | 1030（W）*750（D）mm （可定制） |
| 單次處理時(shí)間 | 3-30分鐘不等（根據產(chǎn)品特征，時(shí)間設定不同） |
| 工作真空度 | 10～60Pa （可根據要求設定，可恒定真空度） |
| 泵可抽極限壓力 | ≤1Pa |
| 抽真空時(shí)間 | 90s以?xún)?/span> |
| 破真空時(shí)間 | ≤15s |
| 工藝氣體 | CF4 ;O2;N2;Ar;H2 |
| 供氣方式 | 高壓瓶裝氣體14MPa，減壓至0.1-0.3MPa |
| 流量計調節范圍 | 0-2000ml/min/全自動(dòng)調節 |
| 溫度控制調節范圍 | 3匹速冷，30-85℃可調 |
| 真空泵系統 | 1級機械旋片真空泵+2級羅茨泵 |
| 真空測定系統 | 日本愛(ài)發(fā)科皮拉尼高精密電阻式真空計 |
| 真空供氣系統 | Ф6全不銹鋼管+不銹鋼鎖套管路 |
| 真空排氣系統 | 全不銹鋼管路+波紋管+2級過(guò)濾裝置 |
| 破真空系統 | 真空角閥 |
| PLC自動(dòng)控制 | 三菱 |
| 人機工控系統 | MCGS |
| 變頻控制系統 | 臺灣臺達，PID閉環(huán)控制，真空度可維持 |
| 機臺溫控系統 | 冰水模溫一體機，采用內部獨立中通冰水循環(huán)冷卻系統 |
| 輸入氣壓監測系統 | 2路 日本SMC自動(dòng)報警氣壓表 |
| 氣體計量系統 | SevenStar MFC氣體質(zhì)量流量計精確控制流量 |
| 冰水機（標配） | / |
| 真空機組（標配） | 300m3/H |
| 系統重量 | 500KG |
| 電源 | AC380V，50/60Hz，三相五線(xiàn)100A 15KW |
| 壓縮空氣要求 | 0.6～0.8MPa |
| 循環(huán)冷卻水用量 | / |
| 系統環(huán)境溫濕度要求 | 溫度：5℃~+25℃ 相對濕度：<80%（25℃） |
| 環(huán)境壓力 | 1.013×105pa |
PCB線(xiàn)路板蝕刻機應用:
在印制電路板特別是高密度互連（HDI）板的制作中，需要進(jìn)行孔金屬化過(guò)程，使層與層之間通過(guò)金屬化的孔實(shí)現電氣導通。激光孔或者機械孔因為在鉆孔過(guò)程中存在著(zhù)局部高溫，使得在鉆孔后往往有殘留的膠狀物質(zhì)附在孔內。為防止后續金屬化過(guò)程出現質(zhì)量問(wèn)題，金屬化過(guò)程之前必須將其除去。目前除鉆污過(guò)程主要有高錳酸鉀法等濕工序，由于藥液進(jìn)入孔內有難度，其除鉆污效果具有局限性。等離子作為一種干工序很好了解決了這個(gè)難題。
等離子孔清洗
等離子進(jìn)行孔清洗是在印制電路板中的首要應用，通常采用氧氣和四氟化碳的混合氣體作為氣源，利用等離子體蝕刻撓性板中板盲孔內部鉆污。
等離子去除殘留物
等離子用于去除印制電路板制作一些工序中的非金屬殘留物，是一種很好的選擇。在圖形轉移工序中，貼壓干膜后的印制電路板經(jīng)曝光之后，需要進(jìn)行顯影蝕刻處理，去掉不需要干膜保護的銅區域，其過(guò)程為利用顯影液溶解掉未被曝光的干膜，以便在隨后的蝕刻過(guò)程蝕刻掉該未曝光干膜覆蓋的銅面。此顯影過(guò)程中，往往由于顯影缸噴管壓力不均等原因使得局部未曝光的干膜未能被全部溶解掉，形成殘留物。這種情況在精細線(xiàn)路的制作中更容易發(fā)生，最終在隨后的蝕刻后造成短路。采用等離子處理可以很好的將干膜殘留物去掉。
等離子處理過(guò)程為一種干制程，相對于濕制程來(lái)說(shuō)，其具有諸多的優(yōu)勢，這是等離子體本身特征所決定了。由高壓電離出的總體顯電中性的等離子體具有很高的活性，能夠與材料表面原子進(jìn)行不斷的反應，使表面物質(zhì)不斷激發(fā)成氣態(tài)物質(zhì)揮發(fā)出去，達到清洗的目的。其在印制電路板制造過(guò)程中具有很好的實(shí)用性，是一種干凈、環(huán)保、高效的清洗方法。
等離子表面活化
聚四氟乙烯材料主要應用于微波板中，一般FR-4多層板孔金屬化過(guò)程是無(wú)法實(shí)用的，其主要原因在于在化學(xué)沉銅前的活化過(guò)程。目前濕制程處理方式為利用一種萘鈉絡(luò )合物處理液使孔內的聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕達到潤濕孔壁的目的。其難點(diǎn)在于處理液的難合成、毒性以及配置保存期較短。等離子處理過(guò)程為一種干法制程很好的解決了這些難題。
等離子處理過(guò)程為一種干制程，相對于濕制程來(lái)說(shuō)，其具有諸多的優(yōu)勢，這是等離子體本身特征所決定了。由高壓電離出的總體顯電中性的等離子體具有很高的活性，能夠與材料表面原子進(jìn)行不斷的反應，使表面物質(zhì)不斷激發(fā)成氣態(tài)物質(zhì)揮發(fā)出去，達到清洗的目的。其在印制電路板制造過(guò)程中具有很好的實(shí)用性，是一種干凈、環(huán)保、高效的清洗方法。
