基本參數：
| 電源頻率 | 40KHz/13.56MHz |
| 容量 | 30L |
| 功率 | 0~500W（可調） |
| 腔體尺寸(mm) | 300*300*300 |
| 處理層數 | 7 |
| 外形尺寸(mm) | 650W*700D*1400H |
| 真空泵 | 油泵/干泵+羅茨組合 |
| 真空度 | 5~100Pa（可調） |
| 腔體材質(zhì) | 316不銹鋼/進(jìn)口鋁合金（選配） |
| 氣體流量控制 | 0~500SCCM(MFC±2%) |
| 氣體通道 | 兩路(可增加)：Ar/N2/H2/CF4/O2 |
| 等離子體發(fā)生器 | 40KHz/13.56MHz(選配) |
| 腔體溫度 | ＜30度 |
| 控制方式 | PLC+觸摸屏 |
| 系統控制軟件 | 自主研發(fā) |
| 電極陶瓷 | 進(jìn)口高頻陶瓷 |
產(chǎn)品特點(diǎn):
真空等離子清洗機腔體、電源、真空泵等各類(lèi)配件可以按照實(shí)際清洗的材料自由定做，與常壓等離子相比，具有清洗工藝參數自由調節、溫度低，清洗全面等特點(diǎn)。廣泛應用于活化，退鍍，改性，蝕刻，提升附著(zhù)力和清洗等等功能。該設備也是目前清洗行業(yè)最環(huán)保，最節能，有效性好的理想設備
主要功能：蝕刻：對于光致抗蝕劑聚酰亞膠的殘留和以硅化物為基本成分的涂層等材料的清除很有用粘附提升：往基質(zhì)上添加活化能力強的化學(xué)基團以提高其粘合劑的黏著(zhù)度。
清洗：清除材料上的光學(xué)物質(zhì)的污染以及清除有機物殘留，氧化和金屬鹽等對材料的污染。
活化：能使處理基材表面生成所需化學(xué)極鍵；退鍍：使被處理基材除去金屬等材料，制作各種產(chǎn)品。
等離子清洗技術(shù)對產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟和人類(lèi)文明影響最大，首推電子資訊工業(yè)，尤其是半導體業(yè)與光電工業(yè)。等離子清洗已應用于各種電子元件的制造，可以確信，沒(méi)有等離子清洗技術(shù)，就沒(méi)有今日這么發(fā)達的電子、資訊和通訊產(chǎn)業(yè)。此外，等離子清洗技術(shù)也應用在光學(xué)工業(yè)、機械與航天工業(yè)、高分子工業(yè)、污染防治工業(yè)和量測工業(yè)上，而且是產(chǎn)品提升的關(guān)鍵技術(shù)。比如說(shuō)光學(xué)元件的鍍膜、延長(cháng)模具或加工工具壽命的抗磨耗層、復合材料的中間層、織布或隱型鏡片的表面處理、微感測器的制造，超微機械的加工技術(shù)、人工關(guān)節、骨骼或心臟瓣膜的抗磨耗層等皆需等離子技術(shù)的進(jìn)步，才能開(kāi)發(fā)完成。
