_東信高科-第五屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )圓滿(mǎn)結束?。?！

東信高科-第五屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨...

為期三天的第五屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )于5月18日在深圳國際會(huì )展中心（寶安新館）圓滿(mǎn)落幕。

第五屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )全面升級，品類(lèi)齊全。本屆展覽面積超40,000㎡，集結643家展商，展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大領(lǐng)域，同期舉辦40+主題活動(dòng)，吸引專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家40,757人到場(chǎng)參觀(guān)交流，，累計73,646參觀(guān)人次。

本次展會(huì )，針對半導體封裝行業(yè)我司主要帶來(lái)了我們最新的等離子清洗設備，及等離子去膠機。封裝工藝直接影響引線(xiàn)框架芯片產(chǎn)品的成品率，而在整個(gè)封裝工藝環(huán)節中出現問(wèn)題的最大來(lái)源就是芯片與引線(xiàn)框架上的顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹(shù)脂等污染物。針對這些不同污染物出現環(huán)節的不同在不同的工序前可增加不同的等離子清洗工藝，其應用一般分布在點(diǎn)膠前、引線(xiàn)鍵合前、塑封前等。